Ø 華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司作為江蘇省無錫市落實中央打造以企業(yè)為創(chuàng)新主體的新創(chuàng)新體系典型，在江蘇省/無錫市政府、國家02重大專項與國家封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的共同支持下于2012年9月在無錫新區(qū)正式注冊成立。公司英文全稱為:National Center for Advanced Packaging Co,.Ltd (NCAP China)。公司是由中科院微電子所和集成電路封測產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)長電科技、通富微電、華天科技、深南電路5家單位共同投資而建立。后又新增蘇州晶方、安捷利（蘇州）、中科物聯(lián)、興森快捷、國開基金五家股東。到目前共有十家股東�？偣杀緸�21100萬元。
Ø 公司目標：建設在國際半導體封測領域中具有影響力的封裝與系統(tǒng)集成先導技術研發(fā)中心，在部分領域能夠引領國際產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展。面向我國集成電路產(chǎn)業(yè)結構調整和創(chuàng)新發(fā)展需求，建設世界一流水平的國際化產(chǎn)業(yè)技術研發(fā)中心，在全球創(chuàng)新鏈中占有自己的位置，從而推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強。
Ø 公司作為封測/系統(tǒng)集成先導技術研發(fā)中心，通過以企業(yè)為創(chuàng)新主體的產(chǎn)學研用結合新模式，開展系統(tǒng)級封裝/集成先導技術研究，研發(fā)2.5D/3D TSV互連及集成關鍵技術（包括TSV制造、凸點制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產(chǎn)業(yè)界提供系統(tǒng)解決方案。同時將開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產(chǎn)品應用的研發(fā)，以及與封裝技術相關的材料和設備的驗證與研發(fā)。公司研發(fā)團隊由入選中科院“百人計劃”、國家“”的領軍人才和具有海內外豐富研發(fā)經(jīng)驗的人員所組成，研發(fā)人員近百人，其中一半以上具有博士學位和碩士學位。公司擁有3200 m2的凈化間和300mm晶圓整套先進封裝研發(fā)平臺（包括2.5D/3D IC后端制程和微組裝，測試分析與可靠性）及先進封裝設計仿真平臺。
Ø 2015年成為江蘇省產(chǎn)業(yè)技術研究院半導體封裝技術研究所，省級科研單位。本著以企業(yè)為主體、市場為導向、產(chǎn)學研相結合的方針，按照省產(chǎn)研院建設平臺一流、隊伍一流、機制創(chuàng)新研究所的有關要求，加快產(chǎn)業(yè)關鍵共性技術研發(fā)，強化企業(yè)合同科研服務，推進體制機制的創(chuàng)新與實踐。
Ø 近三年來已承擔國家科技重大專項、973項目、863項目與國家自然基金、省市科技項目16項，為超過百家企業(yè)提供合同科研與技術服務，其中江蘇的企業(yè)超過1/3。開發(fā)了國內首創(chuàng)并的“2.5D TSV硅轉接板制造及系統(tǒng)集成技術”，很多技術指標達到國際先進水平，并獲得第十屆（2015年度）中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術獎。到2015年12月止，共申請專利469件，其中發(fā)明專利452件，國際專利19件，授權84件（國際2件）。華進公司已初步建成為全國、國際一流的半導體封測先導技術研發(fā)中心，國內大的國產(chǎn)設備驗證應用基地之一、人才實訓基地和“雙創(chuàng)”培育基地。
【公司榮譽】
Ø 江蘇省高新技術企業(yè)
Ø 江蘇省產(chǎn)業(yè)技術研究院半導體封裝技術研究所
Ø 江蘇省先進封裝與系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心
Ø 江蘇省先進封裝與系統(tǒng)集成工程技術研究中心
Ø 無錫市先進封裝與系統(tǒng)集成工程技術研究中心
Ø 無錫市2014年“佳雇主”十強企業(yè)
Ø 無錫市2015年“佳雇主”十強企業(yè)
Ø 無錫市2016年“佳雇主”十強企業(yè)
【招聘崗位】
（一） 工藝工程師
職責描述：
1、負責新工藝的開發(fā)，包括新機器、新材料的評估，新工藝流程的建立；
2、負責日常工藝的穩(wěn)定性、異常問題獨立處理，工藝能力提升；
3、負責操作及檢驗、檢查文件的修改與完善，新員工的培訓與指導；
4、與客戶及市場溝通，使相關產(chǎn)品在生產(chǎn)線上流通順暢，并為客戶提供完善的問題解決方案和技術支持；
5、熟悉生產(chǎn)線工藝流程及設備性能，與其他部門溝通協(xié)調，保證所負責的項目或者客戶產(chǎn)品順利交付。
任職資格：
1、本科以上學歷，微電子、電子科學與技術、化學、物理學、光電等相關專業(yè)；
2、具備兩年工作經(jīng)驗，有工藝、設備、材料應用的經(jīng)驗優(yōu)先；
3、具有英語聽說讀寫的能力；
4、具有良好的溝通能力和團隊合作精神，具有學習力、執(zhí)行力和解決問題的能力。
（二） 研發(fā)工程師（IPD集成工藝）
職責描述：
1、負責晶圓級工藝開發(fā)，包括技術方案制定，工藝集成，工藝流片等；
2、負責TSV轉接板集成高性能IPD技術項目，包括技術方案制定，工藝流程建立，IPD結構設計、IPD集成工藝開發(fā)，功能性測試等；
3、完成技術總結報告、技術文檔撰寫等工作。
任職資格：
1、碩士及以上學歷，微電子相關專業(yè)；
2、具有兩年以上工作經(jīng)驗，優(yōu)秀的應屆生可以考慮；
3、善于創(chuàng)新，具有強烈的責任心及團隊合作意識；
4、具有IPD設計和IPD集成工藝開發(fā)的能力。
（三） 信號完整性工程師
職責描述：
1、從事高速電路的SI、PI、EMI等分析工作；
2、使用SI、PI工具進行建模，并分析效應；
3、協(xié)同設計人員，完成SUBSTRATE和PCB設計，編寫相應設計仿真報告；
4、在仿真領域與客服進行技術指導；
5、有SI工作經(jīng)驗，能熟練操作Hspice、HFSS、CST、ADS、hyperlynx、SIGRITY、QSI等一種或多種仿真工具
任職資格：
1、大學本科及以上學歷，電子、微電子、微波及通訊等專業(yè), ；
2、有相關工作經(jīng)驗者優(yōu)先，優(yōu)秀應屆畢業(yè)生亦可考慮；
3、性格平和，細致嚴謹，有強烈的敬業(yè)精神和團隊精神。
（四）工藝技術員
職責描述：
1、按要求完成所負責工藝的作業(yè)；
2、協(xié)助工藝工程師的工藝開發(fā)；
3、協(xié)助工藝工程師解決工藝問題；
4、完成相應的生產(chǎn)管理及6S工作。
任職資格：
1、大專及以上學歷，電子及相關專業(yè)；
2、熟練掌握Office系列軟件的使用；
3、有半導體行業(yè)工作經(jīng)驗優(yōu)先，應屆生也可以考慮。
需求人數(shù)：2人
工作地點：無錫新區(qū)菱湖大道200號D1棟
工作時間：五天工作制，每天工作八小時
薪資結構：崗位工資+績效工資+交通補貼+季度獎金+年度獎金+五險一金
【聯(lián)系我們】
Ø 企業(yè)：www.ncap-cn.com
Ø 企業(yè)微信：華進半導體（微信號：NCAP-CN）
Ø 電話/郵箱：0510-66678650 zhaopin@ncap-cn.com
