這篇《廣東省深圳華為技術(shù)有限公司2014校園招聘簡章》是®無憂考網(wǎng)為大家整理的，希望對大家有所幫助。以下信息僅供參考�。�！

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招聘職位 軟件開發(fā)工程師
工作職責(zé)
1、負(fù)責(zé)通信系統(tǒng)軟件模塊的設(shè)計(jì)、編碼、調(diào)試、測試等工作；
2、參與相關(guān)質(zhì)量活動(dòng)，確保設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、測試工作按時(shí)保質(zhì)完成。
職位要求
1、計(jì)算機(jī)、通信、軟件工程、自動(dòng)化、數(shù)學(xué)、物理、力學(xué)、或相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2、熟悉C/C++語言/JAVA/底層驅(qū)動(dòng)軟件編程，熟悉TCP/IP協(xié)議、Intenet網(wǎng)絡(luò)、ARM的基本知識(shí)；
3、對通信知識(shí)有一定基礎(chǔ)；
4、能夠熟練閱讀和理解英文資料；
5、具有華為公司系列認(rèn)證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優(yōu)先。
招聘職位 底層軟件開發(fā)工程師
工作職責(zé)
1、負(fù)責(zé)通信系統(tǒng)底層軟件模塊的設(shè)計(jì)、編碼、調(diào)試、測試等工作；
2、參與相關(guān)質(zhì)量活動(dòng)，確保設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、測試工作按時(shí)保質(zhì)完成。
職位要求
1、計(jì)算機(jī)、通信、軟件工程、自動(dòng)化、數(shù)學(xué)、物理或相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2、熟悉操作系統(tǒng)、C/C++語言/JAVA/匯編/底層驅(qū)動(dòng)軟件編程，熟悉TCP/IP協(xié)議、425網(wǎng)絡(luò)、ARM的基本知識(shí)；
3、有嵌入式軟件開發(fā)類的畢設(shè)或?qū)嵙?xí)或?qū)嶋H開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
4、對通信知識(shí)有一定基礎(chǔ)；
5、能夠熟練閱讀和理解英文資料；
6、具有華為公司系列認(rèn)證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優(yōu)先。
招聘職位 微碼軟件開發(fā)工程師
工作職責(zé)
1、負(fù)責(zé)通信系統(tǒng)微碼模塊的需求分析、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、編碼、調(diào)試、測試、維護(hù)等工作；
2、參與相關(guān)質(zhì)量活動(dòng)，確保設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、測試工作按時(shí)保質(zhì)完成。
職位要求
1、電子、軟件工程、計(jì)算機(jī)、通信、數(shù)學(xué)，自動(dòng)化、網(wǎng)絡(luò)工程等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2、熟練掌握C/C++語言或匯編語言，熟悉TCP/IP協(xié)議、ARM的基本知識(shí)；有底層驅(qū)動(dòng)、操作系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)通訊協(xié)議等軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、能夠閱讀和理解英文資料，具有和良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)，敬業(yè)精神。
招聘職位 射頻技術(shù)工程師
工作職責(zé)
負(fù)責(zé)通訊設(shè)備射頻模塊的開發(fā)、設(shè)計(jì)和優(yōu)化工作；從事無線通信設(shè)備及其解決方案方面的研究和開發(fā)工作。
職位要求
1、電子、通信、電磁場與微波、無線電、微電子半導(dǎo)體等專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2、有良好學(xué)習(xí)新知識(shí)能力、理解和表達(dá)能力、團(tuán)隊(duì)合作能力；
3、能夠熟練閱讀和理解英文資料；
4、掌握并有RF仿真經(jīng)驗(yàn)（如ADS）優(yōu)先；
5、有射頻產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
6、具有華為公司系列認(rèn)證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優(yōu)先。
招聘職位 硬件開發(fā)工程師
工作職責(zé)
1、從事單板硬件、裝備、機(jī)電、CAD、器件可靠性等模塊開發(fā)工作；
2、參與相關(guān)質(zhì)量活動(dòng)，確保產(chǎn)品生命周期演進(jìn)和單板的設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、測試工作的按時(shí)保質(zhì)完成。
職位要求
1、電子、計(jì)算機(jī)、通信、自控、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2、具備良好的數(shù)字、模擬電路基礎(chǔ)；
3、熟悉C/嵌入式系統(tǒng)開發(fā)/底層驅(qū)動(dòng)軟件編程/邏輯設(shè)計(jì)；
4、能夠熟練閱讀和理解英文資料；
5、具有華為公司系列認(rèn)證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優(yōu)先。
招聘職位 研究工程師
工作職責(zé)
在IT、通訊、電力電子等領(lǐng)域，從事未來技術(shù)與解決方案的探索與研究， 如基礎(chǔ)理論、算法研究，標(biāo)準(zhǔn)化及樣機(jī)開發(fā)等工作。
職位要求
1、計(jì)算機(jī)、信息與信號(hào)、通信/光通信、光學(xué)/光電、電磁場/微波、微電子、電力/電子、軟件、網(wǎng)絡(luò)、應(yīng)用數(shù)學(xué)等相關(guān)專業(yè)，博士或碩士；
2、有扎實(shí)的專業(yè)知識(shí)和實(shí)際的項(xiàng)目研究經(jīng)歷，具備獨(dú)立從事研究的能力，在國際專業(yè)期刊發(fā)表論文或有國際標(biāo)準(zhǔn)會(huì)議及學(xué)術(shù)會(huì)議經(jīng)歷優(yōu)先考慮；
3、較強(qiáng)的英文聽說讀寫能力；
4、樂觀、主動(dòng)、有強(qiáng)烈的使命感，好奇心強(qiáng)，具備創(chuàng)新精神，善于溝通與團(tuán)隊(duì)合作。
招聘職位 涉外律師
工作職責(zé)
1、負(fù)責(zé)處理公司全球（約150個(gè)國家）法律事務(wù)；
2、負(fù)責(zé)與公司全球客戶、合作伙伴、競爭對手的業(yè)務(wù)談判；（如國際貿(mào)易、投融資、資本運(yùn)作、不動(dòng)產(chǎn)、國際合作等）；
3、負(fù)責(zé)在全球建立符合當(dāng)?shù)胤�律要求的合�?guī)體系（如稅務(wù)、海關(guān)、勞工、反傾銷、國際貿(mào)易合規(guī)、國際貿(mào)易壁壘等） ；
4、負(fù)責(zé)處理全球各類訴訟、仲裁和糾紛；
5、負(fù)責(zé)建立全球法律外部資源平臺(tái)，與全球主要律師事務(wù)所等法律資源建立業(yè)務(wù)交往。
職位要求
1、法學(xué)、法律碩士學(xué)歷，有海外留學(xué)經(jīng)驗(yàn)或通過司法考試優(yōu)先；
2、能夠以英語作為工作語言，CET-6考試分?jǐn)?shù)425分及以上，本科為英語專業(yè)的須通過專業(yè)八級(jí)；
3、能適應(yīng)在全球各地工作；
4、具備團(tuán)隊(duì)合作、積極主動(dòng)、堅(jiān)韌和樂觀的精神，溝通和表達(dá)能力強(qiáng)。
招聘職位 DSP工程師
工作職責(zé)
1、負(fù)責(zé)基于GSM/WCDMA/LTE等無線通信標(biāo)準(zhǔn)的算法軟件設(shè)計(jì)、開發(fā)、測試和維護(hù)；
2、負(fù)責(zé)多核SOC芯片軟件設(shè)計(jì)、開發(fā)和驗(yàn)證工作；
3、分析解決產(chǎn)品商用過程中的算法相關(guān)問題，對技術(shù)問題的解決進(jìn)度和質(zhì)量負(fù)責(zé)，對商用產(chǎn)品的功能和性能保障負(fù)責(zé)。
職位要求
1、通信、電子、計(jì)算機(jī)、信號(hào)處理、應(yīng)用數(shù)學(xué)等專業(yè)，有扎實(shí)的計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)知識(shí)，本科及以上學(xué)歷；
2、具備通信基礎(chǔ)理論知識(shí)，有一定的算法理論功底；
3、精通C/C++編程語言；
4、具備一定的軟件工程知識(shí)，掌握基本軟件開發(fā)流程和開發(fā)工具；
5、具有華為公司系列認(rèn)證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優(yōu)先。
招聘職位 涉外知識(shí)產(chǎn)權(quán)工程師
工作職責(zé)
1、知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全球布局、維護(hù)、運(yùn)營和維權(quán)；
2、中歐美專利專利技術(shù)評審，專利申請文件的撰寫，審查意見的答復(fù)等專利相關(guān)業(yè)務(wù)處理；
3、專利包組合管理，專利侵權(quán)分析，管控研發(fā)，市場活動(dòng)中的專利風(fēng)險(xiǎn)；
4、知識(shí)產(chǎn)權(quán)許可談、訴訟的專業(yè)支持。
職位要求
1、通訊、計(jì)算機(jī)、電子專業(yè)碩士學(xué)歷，有專利相關(guān)的工作經(jīng)歷優(yōu)先，有專利代理人資格的優(yōu)先；
2、CET-6分?jǐn)?shù)425分及以上，英語口語流利；
3、能適應(yīng)在全球各地工作；
4、性格開朗，溝通和表達(dá)能力強(qiáng)；
5、希望將知識(shí)產(chǎn)權(quán)作為長期專業(yè)發(fā)展方向。
招聘職位 涉外知識(shí)產(chǎn)權(quán)工程師
工作職責(zé)
1、知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全球布局、維護(hù)、運(yùn)營和維權(quán)；
2、中歐美專利專利技術(shù)評審，專利申請文件的撰寫，審查意見的答復(fù)等專利相關(guān)業(yè)務(wù)處理；
3、專利包組合管理，專利侵權(quán)分析，管控研發(fā)，市場活動(dòng)中的專利風(fēng)險(xiǎn)；
4、知識(shí)產(chǎn)權(quán)許可談、訴訟的專業(yè)支持。
職位要求
1、通訊、計(jì)算機(jī)、電子專業(yè)碩士學(xué)歷，有專利相關(guān)的工作經(jīng)歷優(yōu)先，有專利代理人資格的優(yōu)先；
2、CET-6分?jǐn)?shù)425分及以上，英語口語流利；
3、能適應(yīng)在全球各地工作；
4、性格開朗，溝通和表達(dá)能力強(qiáng)；
5、希望將知識(shí)產(chǎn)權(quán)作為長期專業(yè)發(fā)展方向。
招聘職位 芯片質(zhì)量及可靠性工程師
工作職責(zé)
1、負(fù)責(zé)芯片電路的可靠性仿真分析，包括aging，EOS,ESD/Latch Up，EM等，對電路中的可靠性風(fēng)險(xiǎn)提出改善方案；
2、負(fù)責(zé)芯片的可靠性測試，包括HTOL,ESD/Latch Up,Package reliability 等，制定測試方案并執(zhí)行，對實(shí)驗(yàn)過程中出現(xiàn)的失效作失效分析，給出根因；
3、負(fù)責(zé)芯片的特性測試，制定特性測試方案并執(zhí)行，并確定量產(chǎn)的ATE 篩選方案。分析測試過程中出現(xiàn)的問題并解決。
職位要求
1、微電子、集成電路等專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷，熟悉器件結(jié)構(gòu)和模型，了解芯片的設(shè)計(jì)和制造流程；
2、了解芯片的失效機(jī)理(包括HCI/BTI,ESD,Latch Up等）和數(shù)學(xué)模型，掌握統(tǒng)計(jì)數(shù)學(xué)并應(yīng)用于實(shí)際的問題分析；
3、了解Perl、C、TCL等編程語言，并能運(yùn)用于數(shù)據(jù)處理。
招聘職位 芯片制造工程師
工作職責(zé)
芯片PI/SI（電源完整性/信號(hào)完整性）工程師：
1、負(fù)責(zé)芯片系統(tǒng)物理實(shí)現(xiàn)的芯片級(jí)PI/SI分析、板級(jí)分析工作；
2、承擔(dān)高速芯片仿真設(shè)計(jì)，解決高速芯片開發(fā)設(shè)計(jì)中的高速信號(hào)傳輸瓶頸，保障信號(hào)完整性；
3、解決日常產(chǎn)品開發(fā)中的串?dāng)_、反射、時(shí)序、EMC等問題，優(yōu)化單板設(shè)計(jì)，降低成本，縮短開發(fā)周期。
芯片封裝工程師：
1、封裝設(shè)計(jì)方案：為公司的IC芯片提供封裝設(shè)計(jì)方案、提供封裝技術(shù)及成本的分析；
2、封裝方案的實(shí)現(xiàn)：負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)過程中封裝職責(zé)的履行及流程的執(zhí)行、推動(dòng)。
職位要求
芯片PI/SI（電源完整性/信號(hào)完整性）工程師：
1、了解硬件開發(fā)及PCB板設(shè)計(jì)流程及相關(guān)工藝知識(shí)，使用過PADS、ALLEGRO、VIEWDRAW等相關(guān)EDA工具；
2、電子、通信相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
3、符合如下任一條件者優(yōu)先考慮：
1) 電磁場與微波專業(yè)優(yōu)先；
2）掌握高速電路設(shè)計(jì)，有PI/SI設(shè)計(jì)或多層PCB板開發(fā)經(jīng)驗(yàn)背景者優(yōu)先；
3) 有電路時(shí)序分析、電源完整性/信號(hào)完整性分析、電路仿真、EMC及熱分析等方面的經(jīng)驗(yàn)者為佳。
芯片封裝工程師：
1、了解封裝設(shè)計(jì)開發(fā)及hand-on封裝設(shè)計(jì)，使用過Cadence APD、AutoCAD或類似封裝設(shè)計(jì)工具；
2、電子、通信及相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
3、符合如下任一條件者優(yōu)先考慮：
1) 熟悉封裝結(jié)構(gòu)、可靠性、散熱性能，有封裝工業(yè)界實(shí)習(xí)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
2) 材料、電子封裝專業(yè)優(yōu)先。
招聘職位 芯片后端工程師
工作職責(zé)
芯片后端工程師(P&R):
負(fù)責(zé)實(shí)施從netlist 到GDS2的所有物理設(shè)計(jì)，包括Floorplan, Powerplan, P&R, CTS, Physical verification、timing analysis、Power analysis等。
芯片后端工程師(DFT)：
負(fù)責(zé) IC DFT（SCAN/ATPG、Memory BIST、JTAG）方案制定、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，仿真驗(yàn)證，STA（時(shí)序分析），測試向量生成等。
職位要求
1、微電子、計(jì)算機(jī)、通信工程等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2、符合如下任一條件者優(yōu)先：
1）熟練掌握深亞微米后端物理設(shè)計(jì)流程；熟悉Synopsys, Cadence或Magma等數(shù)字芯片物理設(shè)計(jì)工具；熟練使用Calibre等物理驗(yàn)證工具；熟練使用PT等時(shí)序驗(yàn)證工具；
2）熟悉IC DFT/STA；熟練使用 Synopsys 或 Mentor 的相關(guān)工具；
3）具有芯片后端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
華為公司2014年應(yīng)屆生招聘FAQ
News Start
1、我是2013屆畢業(yè)生，可以參加本次校園招聘嗎?
此次校園招聘是針對2014屆的應(yīng)屆畢業(yè)生，非本屆畢業(yè)的學(xué)生，不參加此次校園招聘。
2、簡歷提交后還可以修改嗎？
在簡歷狀態(tài)處于“待審核”時(shí)，隨時(shí)都可以進(jìn)行修改，每次修改簡歷后請不要忘記重新提交簡歷。當(dāng)簡歷被下載后（進(jìn)入面試環(huán)節(jié)），就不能進(jìn)行修改了。
3、由于華為公司的職位信息較多，在職位選擇上我們要注意什么問題？
在注冊簡歷時(shí)可以選擇兩個(gè)職位，若修改應(yīng)聘職位，系統(tǒng)只保留您的新選擇，因此，請仔細(xì)閱讀各職位的工作職責(zé)、招聘要求，慎重選擇；修改職位后請不要忘記重新提交簡歷。
4、我已經(jīng)成功注冊、提交了簡歷，不知道什么時(shí)候可以收到面試通知？
華為公司2014年應(yīng)屆生校園招聘各城市現(xiàn)場招聘組會(huì)向通過初步篩選的同學(xué)發(fā)出面試通知，請牢記您的簡歷編號(hào)，后續(xù)面試各環(huán)節(jié)我們都會(huì)通過手機(jī)短信通知您，請保持您的通訊工具暢通。
5、我可以修改注冊信息嗎？
可以使用“修改注冊信息”功能修改用戶名（EMAIL）、姓名、密碼，但身份證號(hào)碼不能修改；如果注冊信息時(shí)身份證號(hào)碼填寫有誤，請使用正確的信息重新注冊。
6、簡歷完整度一定要達(dá)到100%嗎？
完成所有帶* 的必填項(xiàng)目后，簡歷即可正常提交；但完整、高質(zhì)量的簡歷，有助于您的應(yīng)聘，因此請您盡量認(rèn)真、詳細(xì)地填寫個(gè)人信息。
7、提交簡歷后，為什么我的一些個(gè)人信息沒有體現(xiàn)在預(yù)覽打印的簡歷中？
有些信息作為補(bǔ)充信息，不會(huì)體現(xiàn)在預(yù)覽或打印的簡歷中。
如果您在使用系統(tǒng)的過程中遇到技術(shù)性問題，請反饋到郵箱：Career_IT@huawei.com，我們會(huì)在第一時(shí)間處理。