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半導體技術員求職簡歷

時間:2020-09-30 14:09:00   來源:無憂考網(wǎng)     [字體: ]
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【篇一】半導體技術員求職簡歷


  基本簡歷

  姓名:

  性別:

  出生日期:

  戶口所在地:

  工作年限:

  目前年薪:

  期望年薪:

  電子郵件:

  移動電話:

  應聘職位:半導體技術員

  自我評價:對事物有敏銳的洞察力;能很好得與人溝通,具有團隊合作精神;對負責的工作會付出全部精力和熱情,制定縝密計劃,力爭在短時間內將目標達成;喜歡挑戰(zhàn),能在較短時間內適應高壓力的工作。

  工作經(jīng)歷:

  學歷:

【篇二】半導體技術員求職簡歷


  個人信息

  姓名:

  性別:男

  婚姻狀況:已婚

  民族:漢族

  戶籍:河南-南陽年齡:36

  現(xiàn)所在地:廣東-東莞身高:170cm

  意向地區(qū):廣東、河南、陜西、浙江、上海

  意向職位:工業(yè)/工廠類

  尋求職位:

  待遇要求:可面議要求提供住宿

  快到崗:隨時到崗

  教育經(jīng)歷

  2000-09~2003-07南陽師范學院化工工藝大專

  1997-09~2000-07南陽市五中理科高中

  培訓經(jīng)歷

  2006-10~2008-12SAE(新科電子制品公司)

  **公司(2009-02~至今)

  公司性質:外資企業(yè)行業(yè)類別:電子、微電子技術、集成電路

  擔任職位:ME工程師崗位類別:

  工作描述:*三年IC封裝焊線工序工作經(jīng)驗。主要從事WireBond機kns8028,KNSICONN;ASMeagle60的設機和調機及維護。

  對于產(chǎn)品焊線時所出現(xiàn)的各種問題(球起,腳起,碰線,線緊,線高,球短路,壓裂球等等)可以及時的做出解。

  除和調試。能夠高質量保證線上的生產(chǎn)。

  *對于新的device進行manualprogram并完成setup通過QCQualify投入生產(chǎn)。

  *能夠積極完成上司交付的任務并積極配合PM和生產(chǎn)部的日常工作。

  *熟練IC在焊線工序的相關測試以及在前后工序的生產(chǎn)流程,熟悉并能熟練運用FMEA。FA解決生產(chǎn)工藝問題。

  *熟悉以及深刻了解無塵工作車間的流程和規(guī)定。

  **公司(2005-10~2009-01)

  公司性質:外資企業(yè)行業(yè)類別:其它生產(chǎn)、制造、加工

  擔任職位:leader崗位類別:生產(chǎn)管理主管/督導

  工作描述:主要工作是對電腦硬盤磁頭晶片生產(chǎn)車間plating區(qū)域的管理,伴隨公司走過了從GMR晶片到TUMR\PMR晶片的轉型。對晶片(微型線路板)無塵車間的管理已有3年的工作經(jīng)驗。

  一,高效準時的完成公司下達的生產(chǎn)計劃任務;區(qū)域設備生產(chǎn)計劃及指令編制并保證生產(chǎn)計劃的完成。

  二、對本部門內部的生產(chǎn)設備組織進行定期保養(yǎng),并根據(jù)公司精神建立保養(yǎng)細則。

  三、負責配合人事部做好本部門內部人員的招聘面試、調崗、辭退等人事管理工作。

  四、負責于平行部門,如品質部、研發(fā)部、工程部的溝通協(xié)調工作。

  五、負責組織對生產(chǎn)過程數(shù)據(jù)的統(tǒng)計并上報工作。

  六、負責本部門內部技改方案及成本節(jié)約方案的提報工作。

  七、負責本部門員工培訓督導及技能提升方面的工作。

  **公司(2003-08~2005-09)

  公司性質:外資企業(yè)行業(yè)類別:其它生產(chǎn)、制造、加工

  擔任職位:工藝員崗位類別:PE/產(chǎn)品工程師

  工作描述:1、主要從事LED工藝的制定,新工藝的開發(fā)。

  2、不良故障的處理。電鍍液的維護和管理。

  3、熟悉鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍錫等。并可以根據(jù)產(chǎn)品情況開發(fā)新的工藝。

  4、負責員工技能培訓,工序管理,作業(yè)指導書的編寫。生產(chǎn)現(xiàn)場的品質管控與不良的處理。

  5、工序和工藝改善方案的提出與執(zhí)行。

  技能專長

  專業(yè)職稱:

  計算機水平:高校非計算機專業(yè)二級

  計算機詳細技能:熟悉計算機操作和系統(tǒng)。熟悉計算機硬件維護。熟練辦公軟件的運用。

  技能專長:英語3級計算機2級,能熟練使用實驗儀器,獲取信息的能力較強。

  語言能力

  普通話:一般粵語:一般

  英語水平:英語專業(yè)三級口語一般

  英語:一般

  求職意向

  發(fā)展方向:晶圓制造半導體封裝

  其他要求:

  自身情況

  自我評價:1、具有高度的團隊合作精神良好的溝通組織能力,工作認真負責,積極主動。

  2、建立了績效考核系統(tǒng)和相關激勵機制,增強了員工工作的積極性

  3、生產(chǎn)現(xiàn)場管理,品質管理等管理知識。熟悉6S管理,目視管理。